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酷睿i5-L16G7:Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型

一年多前的CES 2019大年夜展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技巧,首款产品代号Lakefield,整合22nm工艺的基底层和10nm的谋略层,将用于微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S条记本之中,今年问世。

现在,UserBenchmark数据库里第一次呈现了Lakefield的型号命名,异常特殊的“酷睿i5-L16G7”。

Lakefield集成了五个CPU核心,包括一个高机能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont,经由过程智能调整器在两种CPU核心之间维持负载分配的均衡,有点类似ARM的大年夜小核设计。

UserBenchmark已经可以顺利识别出五个CPU核心,频率显示为基准1.40GHz、加速匀称1.75GHz,显然对应Tremont小核心,两种核心的频率状态肯定是不一样的。

3DMark此前也曾检测到过Lakefield,当时给出的最高频率为3.1GHz,自然对应Sunny Cove大年夜核心。

集成核显辨觉得Intel UHD Graphics,但无更多有用信息,应该是11代架构,别的支持LPDDR4X内存。

检测设备的设备ID被辨觉得“SAMSUNG_NP_767XCL”,不出意外便是三星Galaxy Book S。

别的,i5-L16G7这种要领的型号命名也是头次见到。进入十代酷睿以来,Intel处置惩罚器的编号延长到了五位,比如i7-10710U、i7-1065G7,此中“G7”代表的是核显级别,集成64个履行单元,Lakefield显然也是如斯。

字母“L”那便是对应Lakefield,“16”则应该是代表SKU型号上下的编号。

三星Galaxy Book S

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